超微AI晶片大軍4Q將行 亞系IC封測3Q秣馬厲兵
- 何致中／台北
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超微（AMD）日前公開亮相的新款頂規AI晶片MI300系列引發熱議，市場上對MI300系列能否搶下NVIDIA的AI王座還在持續觀察中，業界也傳出，超微內部本年度整體業績年成長目標為20%。
超微2023年新品計畫才甫公布，放量時程有待2023年下半繼續醞釀，台IC封測供應鏈業者表示，預計第3季初的7月開始，超微後段供應鏈就會動起來，並陸續出現新品的業績貢獻，如台積大聯盟、日月光集團、中系通富微電、測試介面的穎崴、精測等，將開始暖身備戰。
值得注意的是，台積3D Fabric平台中重要的3D晶圓堆疊晶片SoIC技術，除了頂規AI加速器、電競CPU外，也開始切入伺服器CPU領域。
供應鏈證實，超微兩款Instinct MI300系列AI晶片，包括MI300X、MI 300A，皆由台積拿下一條龍服務訂單，採用5奈米家族先進製程，搭配3D Fabric先進封裝平台「SoIC+CoWoS」，異質整合韓廠第三代高頻寬記憶體（HBM3）。
配合AMD infinity架構平台，可將8個MI300X加速器整合至業界標準設計，將鎖定生成式AI應用、大型語言模型（LLM）推導領域。整合CPU與GPU的MI 300X預計第3季開始向客戶送樣、全GPU的MI300A則已經開始送樣。
值得一提的是，超微也將3D V-Cache技術推展至伺服器CPU新品，超微先前已說明3D V-Cache植基於「Hybrid-Bonding」概念，這正是目前台積、英特爾（Intel）紛紛推進的3D晶圓堆疊晶片。
事實上，台積SoIC持續被超微採用，包括MI300系列、電競X3D系列CPU，以及本次同步發表的第四代Epyc處理器新品，新款晶片也獲微軟（Microsoft）Azure、Meta等支持。
熟悉封測業者透露，超微新一代伺服器CPU部分導入SoIC，搭配多晶片模組（MCM）的載板技術封裝，由配合多年的通富微電（已購併超微蘇州／檳城封裝廠）操刀，超微大宗CPU泰半委由通富封測，GPU與半客製化遊戲機晶片則部分由日月光投控與旗下矽品操刀。
日月光集團旗下矽品與超微合作深遠，以往有部分伺服器晶片委由矽品封測，此外，矽品也曾切入上一代MI200 AI加速器晶片先進封裝。
由SoIC生產的3D堆疊晶圓，可視為一片Wafer看待，後段封裝有許多選項，可以選擇最頂級的2.5D如CoWoS封裝、或扇出型封裝如InFO，也可以選擇載板技術為基礎的MCM封裝。
不管是頂級AI、伺服器晶片，或是大量的CPU/GPU系列新產品，大宗ATE段成品測試（FT）用IC測試座（Socket）、系統級測試（SLT）Socket，幾乎全線由台系測試介面大廠穎崴拿下。
供應鏈也傳出，穎崴持續向超微推廣晶圓測試（CP）段的探針卡（Probe Card）產品。
為搭配火熱的AI話題，超微新款處理器也標榜結合AI功能，鎖定商用NB領域。業界預期，2024~2025年後，x86及Arm架構行動晶片也將掀起整合AI引擎的旋風。
除既有英特爾（Intel）、超微外，高通（Qualcomm）、聯發科，甚至在Arm架構CPU已有戰果的蘋果（Apple）M系列自研晶片，都會擁抱AI趨勢。
封測供應鏈透露，中高階伺服器、商用PC處理器等領域，預期仍是亞系專業封測代工（OSAT）廠強項，頂規AI加速器領域泰半由晶圓廠一條龍服務操刀，但也有部分AI龍頭尋求傳統封測廠的奧援。
與AI相關的高效運算（HPC）晶片市場，現在只是起步階段，受惠供應鏈除晶圓製造、封測代工外，包括測試介面、檢測分析、散熱、甚至還有系統端的組裝代工廠、電源供應器業者等，AI話題可說貫串零組件廠與系統廠兩大領域。
IC封測供應鏈業者發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商狀況作公開評論，但對2024年可望迎來新一波半導體產業大榮景，卻異口同聲、略有共識。
責任編輯：朱原弘
