每日椽真：台系晶圓代工價格傳鬆動｜消費回暖電池廠先有感？

近日市場傳出，台系晶圓代工在2024年第1季有機會調降牌價搶救稼動率。符世旻攝（資料照）

早安。以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

台系晶圓代工價格傳鬆動　IC設計成本紓壓有望
近日台系IC設計業者針對上游晶圓代工的價格狀況，開始有比較正向的說法，表示確實有些產品成本從第4季開始下調，也有業者直言看到晶圓代工業者釋出「可能」調降牌價的誠意。

沒有大復甦也要大裝機　中芯4Q23逾20億美元搶設備進廠
中芯第3季法說會最大的一個爆點在於，在全球各大半導體業者因不景氣，而縮手資本支出之際，中芯逆勢上修2023年資本支出高達75億美元規模。

中國太陽能產能　已達全球十年需求 
中國2024年太陽能全產業鏈總產能可能達到1,000GW，約可滿足未來十年全球需求；而積極在地自製的歐、美，生產成本仍高出中國一半以上，且難以達到全產業鏈發展。

鴻海今法說　3Q獲利有兩大助力
鴻海將於14日舉辦2023年第3季法說會。鴻海第3季營收新台幣1.54兆元，為歷年次高，因此市場關注焦點，應是獲利能否有令人驚艷的表現。

清大與NVIDIA成立聯合創新中心　四大目標劍指AI應用
國立清華大學13日與NVIDIA簽約，宣布合作成立「清華與NVIDIA聯合創新中心」，投入人工智慧（AI）技術發展，由該校資工系教授李濬屹擔任中心主任。