台廠唯二入列護國神山前段供應鏈　天虹：關鍵技術管制　機會大於風險

天虹董事長黃見駱(左)、執行長易錦良。陳玉娟攝

行政院日前公告，14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術、晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及特殊必要材料與設備技術等22項國家核心關鍵技術，不許外流至境外敵對勢力，否則依「國家安全法」論處。
 

據了解，除漢民旗下漢辰外，台灣唯二擠進半導體前段製程的關鍵設備供應鏈的業者還有天虹，董事長黃見駱與執行長易錦良表示，如何定義先進製程範圍，目前正了解中。

長期來看，即使中國發展受到限制，但東南亞、日本與歐美等也都積極發展第三類半導體、先進封裝等，因此未來仍會是機會大於風險。

國科會日前公布國家核心關鍵技術清單，目的為確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術的營業秘密加強保護，目前持續廣納意見，預計3個月後滾動檢討。

據晶圓代工業者表示，在台半導體設備、材料廠中，規模較大的京鼎與帆宣主要是為應材（Applied Materials）、ASML代工，真正與前段製程相關技術研發的業者甚少。

嚴格來說應該只有二家，一是曾催生出漢微科的漢民集團，旗下目前未掛牌上市的漢辰所擁有的離子佈植設備技術，已打入台積電5/3奈米製程供應鏈；另一則是與台積電在矽光子、先進封裝與先進製程等展開合作的天虹。

目前二家主要大客戶為台積電，中國佔營收比重並不高，因此台版禁令對其影響甚微。另外，目前二廠也都是經濟部重點支持的設備廠，近年多項研發專案也陸續有補助金落袋。

晶圓代工業者認為，其他台半導體業者多少都還是在先進製程、先進封裝、矽光子等領域提供了非關鍵性的產品與服務，上下游半導體產業鏈零組件、設備繁雜，至少上萬項，因此政府如何定義此次關鍵技術限制名單，難度與爭議相當大。

多家台廠皆與中芯、華虹、長江存儲等眾多中國業者有所合作，也早在中國布局多年，若全面限制與中國業者往來，恐難以分食中國半導體自主化大餅，主要是不少業者來自中國的營收比重並不低。

據了解，漢辰為台廠中少數能製造、生產半導體前段設備的廠商，近年取得經濟部工業局多年期計畫補助，成為全球半導體離子佈植機主要供應商，也提升了台灣半導體自製設備於國際的能見度。

在5奈米、3奈米及2奈米技術節點上，漢辰的離子植入機順利通過台積電驗證，現已跟進海外擴產。漢民集團於2016年將漢微科出售予ASML，目前旗下還有深耕化合物半導體多年的漢磊、嘉晶等。

天虹方面，黃見駱與易錦良則認為，台灣能研發半導體核心製程設備的廠商甚少，也難與國際設備大廠並駕齊驅，天虹近年打入台積供應鏈，更提前在第三類半導體戰場展開部署，預計2024年、2025年可開花結果。

針對國家核心關鍵技術清單，黃見駱表示，以補助金額比重限制來看，天虹專案申請的比重都在50%以下，目前正密切了解政府所定義的先進製程技術與管制範圍，天虹一定合法合規。

進一步來看，禁令上路多少會對台廠有所影響，天虹不論是先進製程、先進封裝與矽光子等多項創新先進技術，在東南亞、歐美與日韓等國都加速發展中，也與多家業者有所合作，目前評估機會仍大於風險。

天虹為首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備廠，擁有PVD/ALD製造能力，且具成本優勢，可以比國際大廠同級產品價格僅8成的價格銷售。此外，設備的7成零組件為國產產品，也降低了國際供應鏈中斷的風險。

據了解，目前台第三類半導體四大陣營，幾乎皆與天虹有所合作，包括布局氮化鎵晶圓代工為主的台積電與世界先進，以及中美晶集團的環球晶等，目前天虹也與環球晶緊密合作，助力SiC長晶推進至8吋世代，而聯電集團旗下投資公司也擴大投資天虹。

黃見駱指出，目前除國際IDM廠商對第三類半導體布局較為完整外，台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段，加上第三類半導體設備的高度客製化需求，讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。

截至2022年，天虹的第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約6成，預期2023年半導體設備營收中仍將會有6~7成來自第三類半導體，隨著2024年產能翻倍，後續營運成長可期。

天虹半導體設備零組件維修和自研銷售兩大業務，隨著先進製程的進展和各國推動半導體供應鏈在地化，未來各廠不僅需要增加其廠房內各種設備的數量，天虹也將有望從相應提高的設備維護開支中受益。

修訂與更新
報紙標題為「台廠唯二入列台積前段供應鏈」。 (2023/12/12 18:24)