AI需求打開封測業缺口 得先進封裝得天下 智慧應用 影音
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AI需求打開封測業缺口 得先進封裝得天下

  • 康瓊之台北

封測代工(OSAT)龍頭日月光集團營運長吳田玉預估,2024年先進封裝時將至少成長1倍,至5億美元,包括CoWoS-oS及VIPack先進封裝平台等業務;也就是說,台積電將提高oS製程的外包比例,委託戰略夥伴日月光投控生產,然可能長期才能見到較大的營收貢...

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