三星分食台積電CoWoS生意 傳獲NVIDIA 2.5D封裝訂單
- 范維君/綜合報導
傳三星電子(Samsung Electronics)的先進封裝(AVP)事業組,成功獲得全球最大高效能運算(HPC)業者NVIDIA的青睞,為其提供中介層(interposer)及2.5D封裝(I-Cube)。
對於業界說法,三星方面表...
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