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矽品精密投資12.76億美元 在大馬檳城建半導體廠

  • 殷家瑋綜合外電

半導體封裝測試公司矽品精密近期為其在馬來西亞檳城(Penang)桂花城科技園區(Bandar Cassia Technology Park)投資約60億令吉(12.76億美元)、佔地8公頃的半導體封裝測試廠進行動土儀式,預計可於未來15年實現縮短生產週期,並提高半導體...

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