提高軟硬體系統整合能力 台德晶片學術合作聚焦3大領域
- 莊衍松／台北
自從歐盟通過晶片法案，並且成功爭取到台積電前往德國薩克森邦的德勒斯登（Dresden）建廠後，台德的科技合作關係已顯著提升。目前除了首批30名德國薩克森邦挑選的學生正在台中受訓外，為了滿足多元系統應用所需要的各類晶片研發，國科會也正式公告自2025年5月1日起...
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