精材全年資本支出攀升 樂觀3Q24手機傳統旺季
- 康瓊之／台北
台積電轉投資封裝廠精材董事長陳家湘指出，照慣例來說，第3季營運為手機傳統旺季，精材看好3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，將迎來手機備貨潮。然陳家湘也表示，第4季手機換機效應是否發酵仍待觀察。整體來說，2024全年營運應可優於2023年。
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