直球對決台積2奈米？ Rapidus社長傳參訪COMPUTEX爭取客戶
- 陳玉娟／台北
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半導體供應鏈透露，日本Rapidus目標遠大，儘管業內多不看好，但在美日政府資金、技術強力支援下，直接鎖定2奈米製程節點，挑戰台積電的「越級打怪」企圖將成真。
近日盛傳，5月下旬登場的COMPUTEX大展，Rapidus社長小池淳義將首度帶隊參訪，屆時將拜會國際晶片大廠，主打「台積以外選擇」、「美日背景可分散代工風險」，增加搶單機會。
但為什麼選上COMPUTEX呢？
據了解，5月COMPUTEX舉辦規模持續擴大，除了NVIDIA、英特爾（Intel）與超微（AMD）外，高通（Qualcomm）、聯發科等多家一線晶片大廠，都將擴大參展。
對Rapidus來說，可一次拜訪所有晶片大咖，尋求投片合作，也能進一步了解上下游產業生態，尤其本屆展會持續聚焦AI，以「AI Next」為主軸，匯聚全球多家科技巨頭，是相當難得的媒合機會。
然而，台積董事長魏哲家曾經高喊「沒有競爭對手，台積電承接所有晶片大廠訂單。」這還是其來有自。
目前的台積狠甩三星電子（Samsung Electronics）、英特爾，台積電5、4、3奈米製程產能利用率持續滿載，2奈米更將於下半年進入量產。
事實上，全球晶圓代工業競況大致底定。聯電2017年宣布不再投資12奈米以下製程，格羅方德（GF）2018年也擱置7奈米研發計畫。簡言之，7奈米以下先進製程戰場，一度形成三星、英特爾、台積電三雄交火，中芯低調追趕情勢。
而今，戰局演化成「一個人的武林」，三星與英特爾晶圓代工事業技術停滯、缺乏外部大客戶，陷入進退兩難。中芯也遭遇美國禁令箝制，放眼望去，台積確已無競爭對手。
由於台積持續拉升製程技術、資本支出門檻，半導體業界皆認為，獨霸地位已難撼動。然出乎預期的是，日本Rapidus橫空出世，在美日政府與Denso、Kioxia、Sony等多家日企支持下，於北海道興建2奈米廠，預計2025年4月1日試產、2027年正式量產。
日本新任首相石破茂先前表示，至2030年前，將提供超過10兆日圓的半導體及AI產業支援，其中以Rapidus為重點。
而Rapidus則預估實現2奈米量產目標，需要約5兆日圓資金，日本政府至今約對Rapidus援助9,200億日圓，本月7日則是敲定修正案，再出資1,000億日圓。
對於Rapidus投產帶來的經濟效益，社長小池淳義預期，2027~2036年期間累計將達18兆日圓。
另小池淳義也認為，雖然台積量產時程較早，但Rapidus在良率和效能方面，可望加速趕上台積。
只不過，供應鏈多指出，日本現有製程停留在40奈米，Rapidus雖與IBM合作，直接跳級進入2奈米，量產成功、立即獲利的難度相當高。
如果那麼容易，三星、英特爾今日處境就不會如此艱困。
除了日本並無一線晶片業者外，Rapidus目前也未有大單落袋，「用得上且出得起」高昂2奈米代工價的晶片大廠只有幾家，且都在台積下單。眾廠也不敢貿然轉單，Rapidus欲吸引如蘋果（Apple）、NVIDIA等投片，恐怕必須得依靠政治力幫忙。
另一方面，對比之下，台積電2奈米製程推進順利，且橫掃各大廠訂單。
台積指出，2奈米製程需求是前所未見的龐大，目前規劃為2奈米準備的產能比3奈米還多。
據了解，台積2奈米進度優於預期，2025年下半量產的寶山F20廠，月產能約3萬片，加上2026年首季量產，月產能也達3萬片的高雄F22廠，2奈米屆時合計月產能即達6萬片，2027年起月產能則衝上12萬片，較2022年第4季量產的3奈米，產能拉升速度更快。
此外，竹科寶山、高雄廠，再加上位於美國亞利桑那州的F21廠，導入2奈米的P2廠，將於2026年第4季進機、2028年加入量產行列，代工報價飆上3萬美元的2奈米製程，2奈米將推升台積未來數年營收登頂。
責任編輯：何致中
