西門子力推自動化設計流程 鎖定台積3DFabric先進封裝平台
- 陳玉娟／新竹
西門子數位工業軟體近日宣布，持續與台積電合作中，已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，此套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。西門子表示，與台積電開發出由Innovator3D IC驅動、經認證...
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