精材擴大支出增加測試產能 重整腳步再出發
- 王嘉瑜／台北
人工智慧（AI）相關需求持續攀升，晶圓代工龍頭台積電擴充先進封裝產能腳步不歇。在產能排擠效應下，台積電轉投資的封測廠精材被欽點為主要測試協力夥伴，負責操刀智慧型手機處理器等（AP）等多項產品的測試代工服務。為因應未來測試業務需求持續成...
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