應博通、NVIDIA要求 台積矽光子封裝產線6月備戰
- 陳玉娟／新竹
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近期各界對台積電CoWoS先進封裝訂單增減與否，有著正反不一的看法，但是供應鏈業者透露，好消息是，台積矽光子光學共同封裝（CPO）技術，加速推進中。
據悉，因應兩大美系客戶NVIDIA、博通（Broadcom）要求，預計2025年6月，台積電產線就會「準備好」，下半年小量生產，2026年開始放量。
台積預計在2025年4、5月，分別在北美與台灣舉行的台年度技術論壇中，進一步揭露最新技術與全球擴產進度。
回顧近期AI模範生NVIDIA財報，可說是「100分」的業績超標表現，但由於不符合市場的「200分期待值」，導致負評大增。
負面看法包括AI需求放緩、大砍CoWoS產能、以及川普（Donald Trump）關稅、AI禁令等，台積與全球AI供應鏈同步遭市場唱衰。
對此，台系半導體相關業者表示，就算是不相信NVIDIA執行長黃仁勳重申「Blackwell需求強勁」的說法，也必須要相信台積對於2025年財測、產能供不應求、擴產計畫與AI展望等承諾。
其次，NVIDIA已將中國AI禁令風險降至最低，公布的財報也繳出了創高成績。
但無奈廣大的資本市場還是不買單，不斷傳出大砍CoWoS產能消息，也讓苦陷川普2.0風暴的台積雪上加霜，連帶影響龐大AI供應鏈。
對此，供應鏈表示，台積電對於AI展望維持樂觀看法，實際營運表現也符合預期。
包括5/4、3奈米製程產能利用率維持100%以上超載盛況，CoWoS儘管部分中國客戶刪單，現仍是供不應求。
針對CoWoS部分，事實上，NVIDIA一開始就包下台積6成產能，眾廠為搶食AI商機，故頻頻上演爭搶CoWoS產能戲碼，外界也不易看清供需的實際狀況。
至於，為何近期CoWoS產能分布有比較清晰的態勢呢?
主因係歷經2年AI競局後，排除外部政經因素，CoWoS產能實際需求漸漸明朗化。
台積向來對於產能佈建相對謹慎，排定嘉義、南科新廠計畫，以及包括針對NVIDIA等客戶進行新舊產品轉換，產能擴增不斷「滾動式修正」調整，才會出現每月產能都有增減變化。
實際上，對台積而言，目前先進封裝產能藍圖，已看到2029年，在飆速成長後，擴產放緩也在預期中。
值得注意的是，如果需求不明，如市場所傳出的AI成長過度膨風，台積也不會持續擴產，展望也不會如此樂觀，更不會加速推進CPO進度。魏哲家1月中時就曾澄清CoWoS「沒被砍單」。
供應鏈透露，台積看好AI浪潮掀起海量資料高效運算、高速傳輸需求，矽光子及CPO將成為突破摩爾定律瓶頸的關鍵，接下來將是技術發展重點。
矽光子整合部分，台積電已預告正研發緊湊型通用光子引擎（COUPE），COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計，2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS，成為CPO，將光連結直接導入封裝中。
台積現正加速CPO量產進度，6月產線將Ready，下半年小量生產，2026年陸續放量，2大客戶為博通、NVIDIA。
未來高效運算晶片（HPC）將變得更密集化，伺服器設計也會更簡單，傳輸速度跟上每半年算力增加1倍的要求，並且變得更加省電，解決AI能耗問題。
供應鏈認為，實現CPO量產後，台積可擴大先進技術領先差距，繼CoWoS後，再帶動CPO供應鏈迎來新一波成長。
責任編輯：何致中
