靠AI突破失效分析瓶頸 專訪台灣TESCAN插旗先進封裝
- 王嘉瑜／台北
來自捷克的電子顯微鏡設備商TESCAN近年積極轉型，布局先進封裝領域所需的半導體失效分析（Failure Analysis）檢測技術。隨著台灣在晶圓代工龍頭領導下，成為全球先進封裝技術研發重鎮，TESCAN也瞄準亞太區半導體客戶量測需求，決定於2025年進...
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