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韓美半導體TCB設備傳售中國 引技術外洩擔憂

  • 蔡云瑄綜合報導

韓美半導體(Hanmi Semiconductor)傳向中國業者交付熱壓鍵合機(TCB)設備。然而,此舉引發南韓業界對技術外洩的擔憂,且與美國對中國的半導體制裁方針相悖,後續效應有待觀察。TCB設備為製造高頻寬記憶體(HBM)的核心...

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