台積美國廠五大阻力減壓　先進封裝人事案2026拍板

供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的台積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。

台積挾獨霸製程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力，包括：

成功「漲價」消弭高昂成本問題。

地緣政治與關稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。

美國政府助力加速新廠建置與相關審批。

首座廠學習曲線完成，第2、3座廠建置經驗值與掌握度大幅拉升。

進入2奈米以下世代，台積未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分攤此風險。

以上五大阻力化解後，台積電美國新廠不再是地雷，長期獲利可期。

另一方面，業界也傳出，由於台積電美國、日本海外產能開出，加上先進封裝加速擴產，台積也將進一步調節台灣產能、人力，以及人事調動。

包括客戶由5、4奈米進入3奈米、2奈米製程轉換，以及先進封裝已為重中之重，預估2026年將有新一波高層人事調動，此外，台積電先前將竹科6吋廠與8吋廠整併，基層人力將作出有效調動。

台積電於2020年宣布在美國亞利桑那州建置3座晶圓廠以來，遭遇疫情爆發、通膨致成本飆升與強勢工會等危機，加上台美工作文化與相關法令差異甚大，以及中低階人才缺口難解決，各方多看衰美廠獲利表現。

2025年初川普（Donald Trump）上任以來，再宣誓「製造業回歸美國」目標，掌握全球晶圓代工7成市佔，與獨霸先進製程技術與產能的台積電，再遭鎖定，被迫加碼建置3座晶圓廠、2座先進封裝與1座千人研發中心。

台積電也首度宣布，未來2奈米及以下先進製程產能，約有3成來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。

原先外界保守看待台積擴大美國廠投資，但近月來政經局勢變動劇烈，台積電反而是面對難關逐一突圍。

供應鏈人士表示，由於建廠效率令美國驚嘆，三星、英特爾等老對手在美國擴廠計畫也不順，台積電現已成為美國政府欲實現半導體自主大計的最重要、也最可靠對象。

也因此，美國方面更協助台積電削減了不少阻力。

例如，業界估計台積電美國廠代工報價，可望成功加價1~3成，反應成本。

地緣政治與關稅等政策壓力下，也力促蘋果（Apple）、NVIDIA等美系客戶擴大投片，這將會快速拉升目標月產能4萬片的首座廠產能利用率。

供應鏈業者表示，在美方助力與快速累積建廠經驗與成本估算下，第2座新廠進度超前，現已開始進機，第3座也已展開土建工程。

據台積電先前致函美國商務部的文件中指出，台積在美國設立先進製程產能，有助美國出⼝成⻑，更將增強美國經濟安全、解決貿易失衡問題，與推動先進半導體製造目標， 而⾸個先進封裝投資也將填補美國AI供應鏈的空⽩。

為鞏固美國在AI領域的領導地位，台積電建置兩座先進封裝廠，透過⼤規模投資，將其3D Fabric技術本⼟化，進⼀步增強美國半導體供應鏈的彈性。

台積電也揭露最新廠區規劃進度，首座廠已於2024年底量產，採⽤4奈米製程，初始產量與台灣晶圓廠的產量相仿。

據了解，目前最大客戶為蘋果、NVIDIA，超微（AMD）、高通（Qualcomm）等也將陸續投片，第2座晶圓廠的基本工程已完⼯，採⽤3奈⽶製程。

並於2025年開始建造第3座晶圓廠，初期將採⽤2奈米製程，接著進入A16世代，並導入Super Power Rail，第4~6座廠也會加快推進。

責任編輯：何致中