受惠AI、HPC及高階封裝需求 利機2Q表現亮眼
- 黃女瑛／台北
利機表示，受惠AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求持續推升，加上部分客戶提前備貨，2025年上半營收穩定成長，力拚全年營收創新高。 利機指出，封測相關產品表現尤為亮眼，第2季...
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