樂金搶入HBM夢幻設備戰局 混合鍵合機設備拚2028量產
- 范維君／綜合報導
樂金電子（LG Electronics）正式進軍半導體設備市場，啟動素有「夢幻設備」之稱的高頻寬記憶體（HBM）與混合鍵合（Hybrid Bonder；HB）設備開發。分析認為，樂金除了嗅到HBM龐大商機，此舉也與樂金集團（LG ...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
