三星攜手IBM打造P11晶片 先進封裝加持新型處理器
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）透過先進封裝技術，強化與IBM合作，據了解，三星已將3D堆疊技術成功用於IBM近期推出的次世代處理器量產。韓媒ZDNet Korea引述業界消息，稱IBM稍早正式發表採三星7奈...
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