結合小晶片與矽光子 學界挑戰下世代高速連結技術
- 莊衍松／台北
台灣在晶片製造技術上居世界領先，仍要不斷面對物理極限和鉅額成本的難題，這也是許多業者放棄先進製程的原因之一。英特爾（Intel）執行長陳立武也說，若沒有客戶投片，1.4奈米製程的開發要喊卡。台灣業界實力堅強，學界也積極配合做下世代技術研發和人才培育。
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