力成FOPLP度過尷尬期 2026年起貢獻大躍進
- 韓青秀
記憶體封測廠力成近年大力投資扇出型面板封裝（FOPLP），董事長蔡篤恭表示， FOPLP新產品獲得客戶重視認可，力成已度過尷尬期，將重啟重大資本支出，預計2026年下半將可望帶來單月千萬美元的貢獻；到了2028年，可望上看至20%營收比重。...
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