2026全球CoWoS晶圓需求NVIDIA獨拿60% 台積電成最大贏家
- 楊智家／綜合報導
全球AI晶片軍備競賽正延伸至後段封裝，據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告預測，2026年全球CoWoS總需求將達100萬片晶圓，其中預計NVIDIA對CoWoS晶圓需求量將高達59.5萬片、佔比達近6成，進一步鞏固市場主導地位。
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