PCB上游傳高階產能警訊 擴產不及恐成AI供應鏈下一瓶頸
- 王嘉瑜／台北
受惠人工智慧（AI）應用熱潮推動PCB價、量同步升級，不只先前壓抑CoWoS載板出貨動能的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，其他上游關鍵材料如銅箔基板（CCL）所需的低介電（Low Dk）玻纖布、HVLP銅箔，甚至是用於PCB鑽孔的鍍膜鑽針等，高...
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