搭上ASIC轉向MEMS探針卡趨勢 旺矽搶台測試介面廠頭香
- 王嘉瑜／台北
隨著四大雲端服務供應商（CSP）對CoWoS先進封裝產能的需求，將自2026年起正式進入高速成長期，並由Google與AWS作為兩大主導廠商。其中，近年AI自研特用晶片（ASIC）設計，也已迅速從7奈米進展到5奈米、4奈米，如今更邁向3奈米以下的先進製...
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