AI軟硬體整合加速 DeepSeek V3.1專為中國次世代晶片打造
- 張品萱／綜合報導
中國人工智慧（AI）新創深度求索（DeepSeek）表示，最新V3.1模型是專為即將推出的下一代中國晶片所設計，暗示中國堆疊技術與晶片自主進程有新進展。DeepSeek日前低調上架V3.1模型，當時未公布基準測試與參數規...
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