日廠擴產緩解CoWoS材料缺貨　台系玻纖布業者仍有挑戰

IC載板業界普遍認為，Low CTE玻纖布供不應求難關，將延續至2026年才能紓解。

近年來，生成式AI浪潮席捲全球，不僅推動AI伺服器市場規模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能，成為AI GPU、自研特用晶片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。然而，其IC封裝載板的上游材料產能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。

意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI伺服器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴產模式，宣布啟動一項金額高達150億日圓（約新台幣31.26億元）的重大投資，全數用於興建福島新廠，全力生產CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass」玻纖布。

值得注意的是，日東紡預計，福島新廠最快將於2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹係數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水準，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。

不過，業界人士分析認為，日東紡此次大舉擴充T-Glass玻纖布產能的舉動，恐不利於第二供應商台灣傳統玻璃大廠台玻，正處於成長起步階段的Low CTE新業務。相較之下，主力於一、二代低介電（Low DK、Low DK2）玻纖布的富喬，目前看來影響相對有限。

據了解，主因為台玻年初才以獨家開發出的替代材料「TS-Glass」，成功打入AI伺服器供應鏈；儘管董事長林伯豐在股東會上表示，集團將斥資新台幣22.5億元，改建4座現有廠房、擴充玻纖布產線，有機會搶在日系大廠新產能開出以前，於2026年底前使現有產能翻倍。

然而，台系IC載板業者指出，相較於市佔率最高的龍頭供應商日東紡，台玻的新產品雖已正式出貨至銅箔基板（CCL）廠，但對高階IC載板市場來說仍是「緩不濟急」，在學習曲線提升和充足產量供應上面臨雙重限制，恐將成為其在AI伺服器客戶端競爭訂單時的兩大硬傷。

因此，業界普遍預期，能夠優先紓解Low CTE玻纖布缺料壓力的關鍵，實際上仍有賴於日東紡旗下台灣子公司建榮儘速完成產線升級，並於2026年陸續開出市場亟需的T-Glass新產能，突破CoWoS載板上游關鍵材料的出貨瓶頸，一次打通IC載板供應鏈的任督二脈。

針對Low CTE玻纖布材料缺貨問題，台系IC載板大廠欣興先前表示，受到日東紡擴產腳步保守影響，加上台系及中系供應商替代材料貢獻有限，導致CoWoS先進封裝所需的ABF載板交期被迫延長，預期要到2026年新產能開出後，供需缺口才有機會縮小，但短期內恐演變成為AI供應鏈擴張的最大瓶頸。

責任編輯：何致中