先進封裝技術戰況白熱化 Foundry、OSAT、PCB三權分立
- 王嘉瑜／台北
隨著人工智慧（AI）、超大規模資料中心（Hyperscalers）等需求，驅動先進製程技術加速迭代創新，供應鏈指出，2025年的先進封裝產業版圖，已正式進入晶圓代工廠（Foundry）、委外封測廠（OSAT）、PCB業者三權分立時代，成為上游設備業者難得一遇...
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