韓華Semitech搶攻先進封裝 2026推第二代混合鍵合機
- 蔡云瑄／綜合報導
韓華Semitech（Hanwha Semitech）發表新藍圖，規劃2026年初推出無助焊劑鍵合機（Fluxless Bonder）、混合鍵合機（Hybrid Bonder）等，透過掌握重要性逐漸提高的「先進封裝設備」，提高市場影響力。據...
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