K&S布局台灣揭CoPoS封裝新趨勢 AI晶片尺寸成勝負關鍵
- 王嘉瑜／台北
隨著先進封裝躍升成為半導體產業技術變革核心，下世代AI晶片將採用哪種封裝技術，接棒現階段市場主流CoWoS，成為業界關注的焦點。在眾多競爭者中，供應鏈普遍看好，主打化圓為方的面板級封裝技術CoPoS，已被視為短期內最有力的候選人。
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