華為AI晶片技術新布局 採碳化矽散熱專利曝光
- 黃瓊文／綜合報導
隨著AI晶片功率持續攀升，散熱瓶頸成為業界關注焦點。據中媒新浪財經、證券時報報導，近期在中國知識產權局，華為兩項關於最新散熱的專利曝光，且均涉及碳化矽（SiC）應用，包括《導熱組合物及其製備方法和應用》與《一種導熱吸波組合物及其應用》。
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