富士軟片投入半導體戰局 先進封裝用研磨液目標2030市佔第一
- 江仁傑／綜合報導
富士軟片（Fujifilm）於9月29日宣布，開始銷售用於先進封裝用途的化學機械研磨液（CMP Slurry）新產品，以搶佔因人工智慧（AI）普及，有望成長的先進晶片需求。日經新聞（Nikkei）報導，富士軟片表示，這次新推出的CMP ...
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