CoWoS直接點名 12吋SiC轉身契機來到 智慧應用 影音
D Book
236
AI與ESG智慧永續跨域整合 商機媒合會
AWS

CoWoS直接點名 12吋SiC轉身契機來到

  • 黃女瑛整理

第三類半導體碳化矽(SiC)近期讓產業的目光,從主流的6吋、8吋晶圓,轉向更具未來感的12吋SiC基板,揭開一場關於技術、成本與地緣政治的深度博弈賽。 這不僅是技術的革新,更是半導體產業謀略與布局的全新篇章...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)