樂金招募HBM設備專家 南韓混合鍵合將開啟三強爭霸
- 陳玟靜／綜合報導
樂金電子（LG Electronics）繼先前傳出投入混合鍵合設備（Hybrid Bonder；HB）開發後，近期更直接展開相關專家招聘，似乎全力加快在高頻寬記憶體（HBM）設備事業的布局。業界分析，隨著韓美半導體（Hanmi Semi...
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