中國玻璃基板TGV多點開花 搶佔AI HPC封裝先機
- 林佑真／台北
隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片封裝需求迅速升溫，傳統有機基板與矽中介層正逐漸逼近材料效能與成本極限。兼具高平坦度、低介電損耗與優異熱穩定性的玻璃基板，因能支援更高I/O密度與更細線寬，被視為下一代先進封裝的關鍵材料。其中，玻璃鑽孔（Through ...
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