台積AI先進封測釋單規模日增　日月光、京元電擴產大啖委外商機

台積電法說會即將登場，業界看好，儘管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在台積電投片規模穩步擴大，而其先進封測協力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵台系業者，未來委外訂單商機可望持續看俏。

值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產業發展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業界巨擘，透過多項鉅額融資擴大算力市場合作，執行長Sam Altman擘劃的「AI永動機」藍圖，已再度將AI基建市場熱度推向新高峰。
 

展望後市，供應鏈指出，在NVIDIA、超微大廠客戶訂單挹注下，加上美系雲端服務供應商組成的特用晶片（ASIC）陣營正蓄勢待發，台積電3奈米以下先進製程及CoWoS先進封裝產能，幾乎已被預定一空，2026年起將加速釋出委外先進封測訂單，以因應AI晶片客戶湧入的龐大需求。

初步觀察，受惠於新台幣匯率回穩、旺季接單熱度提振，第3季先進封測協力廠營收表現優於預期，而第4季AI、車用、記憶體需求亦可望持續貢獻營收，但仍需注意隨著上游IC載板、導線架等封測材料，近期為反映成本紛紛上調報價，恐壓抑一部分未來獲利成長動能。

不過，業界人士指出，日月光投控、京元電等兩大委外封測廠，手上訂單能見度已直通2026年底，預期未來3年內成長動能穩健，更可望在台積電帶領下，接力攀上營運高峰。

面對急速擴大的委外封測訂單規模，儘管資本支出規模不及前段晶圓代工大廠，封測代工（OSAT）大廠日月光投控、測試龍頭京元電，仍積極加速海內外擴產腳步。值得一提的是，到了2026年，日月光投控在台多地全新產能齊發、京元電即將揭曉的新加坡布局，尤其備受產業界共同關注。

日月光投控旗下矽品除台中潭子廠已於年初盛大揭幕啟用，彰化二林廠、雲林斗六廠新產能，預計將於2026年加入量產行列；同時，日月光半導體先前宣布收購的穩懋高雄路竹廠房，也可望於同年年底前完成機台進駐，支援集團逐步吃緊的先進封裝產能。

至於全面退出中國市場的京元電，近年來也集中擴充在台測試產能，不僅年初啟動擴建苗栗銅鑼廠四期，更另外承租苗栗頭份廠滿足客戶需求；此外，供應鏈日前傳出，京元電將於2026將大規模揮軍南向新加坡設廠，打造中國、台灣以外的海外先進測試據點。

然而，日月光半導體、力成等委外封測大廠，近年來也持續投入心力發展自家封裝技術平台，期望能以「對標台積電」且具備價格優勢的封裝架構，尋求委外封測訂單以外的第二成長路徑。

其中，日月光半導體開發VIPack先進封裝平台，先後推出扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge），以及以矽穿孔（TSV）為基礎的2.5D/3D IC封裝技術等，另也包括矽光子、光學共封裝（CPO）等布局。

而在扇出型面板級封裝（FOPLP）耕耘超過十年的力成集團，將其自家高階技術定名為「PiFO」；據了解，該技術類似於台積電將於2028年後推出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構，但近期傳出已搶先取得多家AI伺服器客戶專案，預期將於2027年後進入成長爆發期。