先進封裝的標準制定
- 林育中／專欄
先進封裝雖然在高階手機領域應用中開始發軔，但是在半導體產業的總動員則是因2023年的AI晶片先進封裝的產能吃緊。由於先進封裝的產品供應鏈拉得很長，參與者眾，半導體業界就想起業內常見做法（common practice）—制定標準規格，以降低價值鏈各環節...
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林育中
現為DIGITIMES顧問，台灣量子電腦暨資訊科技協會常務監事。1988年獲物理學博士學位，任教於國立中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002年獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
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