日月光封裝技研發表會登場 AI智慧製造推動先進封裝創新
- 王嘉瑜／台北
半導體封測大廠日月光於高雄廠舉辦第13屆封裝技術研究發表會，攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
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