AI先進封測需求未來多地開花 台測試介面鏈搶先插旗歐美 智慧應用 影音
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AI EXPO 2026
世平

AI先進封測需求未來多地開花 台測試介面鏈搶先插旗歐美

  • 王嘉瑜台北

受惠於AI晶片客戶新一代產品邁入量產,加上終端市場進入消費性電子需求旺季,帶動台系測試介面業者9月整體營運呈現穩步增溫態勢,業者預期,隨著AI、高效運算(HPC)相關應用高階訂單持續湧入,料將推升2025年第4季站上全年營運高峰。展...

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