科技1分鐘：台積電CoWoS-R
- 何致中
台積電CoWoS-R（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Redistribution Layer Interposer）技術，是CoWoS衍伸型的一種。主要以重分佈層（RDL）中介層，取代傳統矽中介層（Si Int...
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