樂金開發HBM、玻璃基板設備 全面布局先進封裝市場
- 陳玟靜／綜合報導
樂金電子（LG Electronics）為應對因AI而激增的半導體需求，正積極進軍先進封裝設備市場。除了計劃逐步讓AI半導體、高頻寬記憶體（HBM）等相關製程設備在南韓國產化，樂金更欲藉此擴大事業版圖。據韓媒ET News引述業界消...
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