(專訪)AI、5G/6G、車用封裝變革 Devan Iyer看好台灣「標準化」突圍 智慧應用 影音
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世平

(專訪)AI、5G/6G、車用封裝變革 Devan Iyer看好台灣「標準化」突圍

  • 王嘉瑜台北

隨著AI、5G/6G、車用電子三大新興市場,相繼迎來新一輪技術突破,為PCB製造商、OSAT業者等帶來許多成長機遇。同時,供應斷鏈風險、技術人才短缺、封裝標準不一等問題也日益浮現。DIGITIMES專訪全球電子協會(Global ...

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