【SEDEX 2025現場直擊】跨領域協作成關鍵 三星技術長：半導體可能也需地震專家
- 江承諭／首爾
隨著矽電晶體已逐漸達到物理極限，加上AI帶動高密度、高效能、低功耗需求，先進封裝與鍵合（Bonding）等異質整合技術成為半導體產業關鍵。三星半導體暨裝置解決方案（DS）部門技術長（CTO）宋在赫（音譯）更以地震科學為例，強調跨域合作的重要性。...
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