異質整合成先進封裝主流 臻鼎沈慶芳：PCB複雜度不輸半導體
- 王嘉瑜／台北
人工智慧（AI）晶片發展促成PCB與半導體喜結連理，臻鼎董事長沈慶芳表示，隨著異質整合成為先進封裝技術趨勢，看好AI造浪正為PCB帶來百年一遇、千載難逢的成長機會，讓世界知道，台灣除了半導體外，還握有PCB全方位實力。TPC...
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