科技1分鐘：MR-MUF封裝
- 林佑真
MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）是一種先進半導體封裝技術，主要應用於高密度、高效能晶片（如HBM、CPU、GPU等）封裝製程中。此技術將「重流焊接（Mass Reflow）」與「模塑底填充（Molded Underfill...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
