英特爾先進封裝或成CoWoS替代 吸引蘋果、高通開缺評估
- 李佳翰／綜合報導
隨著全球高效運算（HPC）需求急遽攀升，多晶粒整合先進封裝成為提升效能與密度的關鍵技術。英特爾（Intel）儘管在半導體製程上落後，但封裝技術已成功吸引科技大廠關注，成為台積電CoWoS之外另一可行替代方案。根據Wccftech報導...
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