每日椽真:台灣Tesla Powerwall訂單傳暴增 | 車用零件去紅化標準愈加嚴苛
受惠台積電囊括全球AI晶片大單、全力擴建先進製程新廠,相關設備與材料供應鏈迎來罕見榮景。漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程、聖暉等廠務工程業者業績大爆發,漢唐與帆宣更被視為台積電「左右手」,2025年前三季獲利已超越2024全年,手上訂單仍逾千億元,2026年獲利將再創新高。
另一方面,DIGITIMES追蹤全球 EMS/ODM 2025年前三季營收顯示,產業成長明顯受兩大力量拉動:「AI」與「蘋果」。AI動能全年強勁,蘋果則自下半年起帶動出貨升溫。2025 年第三季前十大 EMS/ODM 包括:鴻海、緯創、廣達、立訊、緯穎、和碩、Jabil、Flex、華勤、仁寶。其中成長最亮眼的為緯創集團,緯穎年增率高達 195.2%,緯創則達 125.4%,成為本季最大亮點。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:
(獨家)台灣供電不穩家用儲能成新救命索? Tesla Powerwall傳訂單暴增3倍
台灣電力議題持續升溫,從核能電廠的停不停役、延役爭議,到企業用電吃緊,再加上近期「三法剿殺」引發的太陽能發展受阻,使綠電供給面臨斷鏈風險,RE100承諾更被形容為陷入空城計。
在綠電焦慮擴散之際,不僅大型企業與RE100成員措手不及,一般家庭與工商業者也愈發擔心供電穩定性,帶動家用儲能設備需求快速增溫。除了電價考量與保護昂貴家電外,穩定電力正成為新的消費動能。
據台灣儲能供應鏈指出,Tesla Powerwall在此背景下需求大幅攀升,2025年在台訂單量年增約3倍,並看好2026年延續成長。
隨著中國與多國之間的地緣政治關係趨緊,以及中國汽車產業大舉拓展海外市場,供應鏈業者透露,客戶對「去紅化」標準的要求愈來愈高,同時也愈來愈多品牌提出在地生產的需求,考驗業者全球布局能力。顯然,過去僅依靠「兩套標準」已不足以應對當前情勢。
汽車產業本身高度全球化且複雜,從電池、晶片、馬達到車載系統,每個零組件可能來自不同國家與供應商。然而,當主要市場將政治風險納入供應鏈策略,「分散布局」與「在地生產」便成為企業核心方向。
三星電子(Samsung Electronics)在第六代高頻寬記憶體(HBM4)中,採用三星晶圓代工事業部生產的基礎裸晶(base die),隨著近來三星HBM4競爭力提升,市場預期三星晶圓代工事業部的業績,也將同步改善。
因HBM4銷售增加,不僅推升記憶體事業,同時也帶動晶圓代工業務逆襲,此充分展現三星身為整合元件廠(IDM)的獨特優勢。
英特爾(Intel)企業策略規劃副總裁John Pitzer近日在瑞銀全球科技與AI大會(UBS Global Technology and AI Conference)上表示,英特爾在18A製程與先進封裝業務上看見明確進展,進而帶動外部客戶洽談合作,並提升英特爾對晶圓代工業務的信心。
對於市場揣測英特爾可能進行晶圓代工業務(IFS)分拆,他對此否認,並稱尚未啟動談判。
Pitzer指出,英特爾目前已在量產18A製程的Panther Lake晶片,預計2026年1月5日向市場展示。
星鏈(Starlink)於2025年12月4日在南韓正式開始提供服務,開啟南韓低軌道衛星(LEO)網路時代。
據韓媒ET News、iNews24報導,SpaceX於2025年12月4日,當地時間上午9點開始,在南韓正式啟動LEO服務「星鏈」。SpaceX將先公開家用(B2C)衛星通訊資費方案商品,而後再正式推出企業用(B2B)資費方案商品。
責任編輯:張興民



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