PCB、先進封裝客戶訂單湧入 大量估設備交期最長延至6個月
- 王嘉瑜／台北
PCB及半導體設備廠大量指出，隨著AI晶片和AI伺服器市場需求確立，受惠於客戶積極投資擴充產能，帶動2025年高階CCD背鑽（back drilling）機、半導體先進封裝量測及自動光學檢測（AOI）設備需求同步轉強，創下2025年前11個月合計營收超越2024...
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