應戰中日韓大廠 SK海力士300層NAND將導入混合鍵合
- 蔡云瑄／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）傳正在開發300層等級的第十代3D NAND Flash（V10），特別之處在於採用混合鍵合（Hybrid Bonding）製程，目標2027年量產。外界解讀，SK海力士此舉意在應對三星電子（Samsung Electronics...
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