台積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半
- 陳玉娟／新竹
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半導體設備業者透露，按照台積電與「非台積陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用晶片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。
這帶動台積電近期再度上調2026年CoWoS月產能，非台積陣營原預期2026年月產能約2.6萬片，現已調升逾5成。其中，NVIDIA持續預訂台積CoWoS過半產能，博通（Broadcom）與超微（AMD）分佔二、三名，而聯發科2026年也正式進入ASIC賽局。
近期Google TPU聲名大噪，市場不斷湧現ASIC陣營侵蝕版圖看法，然半導體相關業者多認為，擁有CUDA護城河的NVIDIA仍是大型模型訓練的主導者。ASIC以客製化、低功耗與推論效率見長，兩者發展為「共生共榮非互斥。」NVIDIA執行長黃仁勳也強調：「GPU與ASIC的定位完全不同。」
設備業者證實，受惠GPU、ASIC需求同步爆發，台積電與非台積陣營雙雙上調2026年CoWoS產能規模。
台積2026年月產能至年底約可達12.7萬片，而非台積陣營原預期2026年底月產能約2.6萬片，現也增加至4萬片。其中，NVIDIA持續預訂CoWoS全年過半產能，估計全年80萬~85萬片，2027年產能增加、比重不變。
與Meta與Google TPU等客戶合作的博通，2026年約取得逾24萬片產能，聯發科也正式進入ASIC賽局，取得近2萬片產能，另還有AWS、xAI等ASIC晶片產能也將陸續開出。
除了NVIDIA AI GPU既有供應鏈已相當完整，Google領軍的ASIC供應鏈成長動能備受期待，包括矽品、聯發科、創意、世芯、聯亞、旺矽、穎崴、致茂、金像電等多家大廠，而IC測試設備大廠鴻勁更直指來自ASIC客戶訂單將在2026年下半全面爆發。
值得一提的是，美國正式批准NVIDIA向中國出口其高階H200 AI GPU，英特爾（Intel）和超微等也將鬆綁，三大廠重返中國AI市場，儘管美國政府將對其銷售總額抽成25%，但已比全面禁止、利潤歸零來得好。
設備業者估計，由於美中政策變動大，NVIDIA下單規劃並未計入中國市場需求，若H200可順利銷往中國，NVIDIA未來1年的4奈米與CoWoS訂單可望再略為上修，台積電大聯盟也將錦上添花。
另一方面，供應鏈表示，台積CoWoS新增產能多來自南科群創舊廠AP8廠，封測代工（OSAT）廠終於跟進。
台積電也提前展開下世代先進封裝部署大計。其中嘉義AP7廠現今已規劃8座廠，但未以CoWoS為主，P1為蘋果專屬的WMCM產線，P2、P3以SoIC為主，面板級封裝「CoPoS」暫定在P4或P5，預計2026年中進機，2028年底可全面量產。
近期業界也傳出CoPoS設備供應名單，除科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）、Screen、應材（Applied Materials）、Disco、RORZE等國際大廠外，台廠亦有10多家業者入列，例如印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志聖與大量、倍利、力鼎及禾鏵等。
而美國亞利桑那2座封裝廠預計最快2028年陸續啟用量產，一廠為SoIC及CoW，二廠則是CoPoS。
此外，台積電2027年也將精進CoWoS技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求，屆時會量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，進而能以台積先進邏輯技術將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。
責任編輯：何致中
