MLCC躋身BOM表成本前三 台系三雄分食AI伺服器用量紅利 智慧應用 影音
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AI EXPO 2026
世平

MLCC躋身BOM表成本前三 台系三雄分食AI伺服器用量紅利

  • 王嘉瑜台北

隨著雲端AI需求快速擴張,高階被動元件已成為戰略物資。供應鏈觀察,得益於產品平均售價(ASP)及單機用量同步提升,在AI伺服器物料清單(BOM)中,積層陶瓷電容(MLCC)的成本貢獻排名,已從吊車尾一下子擠進前三,僅次於GPU、記憶體。...

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