三星開放HPB散熱技術 欲搶攻高通、蘋果晶圓代工訂單
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）為晶圓代工事業推出載散熱路徑模組（Heat Path Block；HPB）獨家技術，旨在解決解決尖端系統半導體發熱難題。值得注意的是，三星將此技術開放給外部客戶，可能有意爭取高通（Qualcomm）、蘋果（App...
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